令和３年度重要技術管理体制強化事業（国内半導体製造装置の後工程における産業競争力上重要な要素技術の調査）報告書
この報告は、半導体後工程における技術動向と産業競争力について書かれた報告書である。半導体後工程は、完成したチップを実装・パッケージングする工程であり、デバイスの高機能化と三次元化に伴い重要性が増している分野である。
技術開発動向では、2.5D・3D化するデバイスの実現に向けてFanoutプロセスの発展が進み、従来のBump接合からCuのダイレクトボンディングへのシフトが進展している。デバイスの三次 …
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