令和４年度重要技術管理体制強化事業（半導体製造後工程及び実装工程に係る重要技術動向調査） 報告書
この報告は、半導体製造後工程及び実装工程に係る重要技術動向について書かれた報告書である。本調査は2022年12月から2023年2月にかけて野村総合研究所により実施され、半導体業界の後工程プロセス、材料・装置の現状と将来動向、日本の産業競争力評価を包括的に分析している。
半導体市場は2015年以降年平均7.9％の高成長を遂げており、2021年には555.9BUS$、2022年には573.5BUS$に …
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