令和４年度重要技術管理体制強化事業（半導体製造後工程及び実装工程に係る重要技術動向調査） 報告書

この報告は、半導体製造後工程及び実装工程に係る重要技術動向について書かれた報告書である。本調査は2022年12月から2023年2月にかけて野村総合研究所により実施され、半導体業界の後工程プロセス、材料・装置の現状と将来動向、日本の産業競争力評価を包括的に分析している。

半導体市場は2015年以降年平均7.9％の高成長を遂げており、2021年には555.9BUS$、2022年には573.5BUS$に達した。産業構造では自社ブランド半導体サプライヤを中心とし、ファウンドリーやOSATが製造工程を分担し、材料メーカや装置メーカがそれらを支えている。キープレイヤとしては、半導体企業では米国系が上位を占め、製造ではTSMCが圧倒的地位を持ち、OSATでは台湾ASEが首位である。

後工程プロセスでは、FO-WLPパッケージが急成長を遂げ、2.XDプロセスの発展が注目されている。パッケージ基板ではSAPやMSAPプロセスが使用され、TSMCやIntelが高集積デバイスの実用化を進めている。将来的にはAI・マルチクラウドの発展によりビッグデータ社会の成長が予想され、2030年には半導体市場は800BUS$に達する見込みである。一方でエネルギー消費の課題から、3D技術やヘテロジニアスインテグレーションなど次世代高集積化技術の開発競争が激化している。

材料・装置分野では、後工程・パッケージ主要材料13品目、パッケージ基板関連材料8品目、製造装置8品目を調査対象とし、それぞれの市場規模と成長性を分析した。日本企業は材料分野で高い存在感を示し、特にパッケージ基板ではイビデンと新光電気が世界市場で重要な地位を占めている。競争力強化の観点から、日本は材料技術での優位性を活かしつつ、新興技術領域での技術開発を推進する必要があるとの示唆が提示されている。