令和４年度質の高いインフラの海外展開に向けた事業実施可能性調査事業 インド国 半導体/電子産業向け工業団地調査事業 事業報告書

この報告は、インドにおける半導体・電子産業向け工業団地の事業性調査について書かれた報告書である。丸紅株式会社と日本工営株式会社が令和4年度に実施した質の高いインフラの海外展開に向けた事業実施可能性調査として実施された。調査背景には、中国・ASEAN地域に集積するサプライチェーンの移転・拡張先としてインドが注目されていることがある。2022年3月の第14回日印年次首脳会談において、岸田総理大臣が今後5年間で5兆円規模の対インド投融資を表明したことも調査の推進要因となっている。

調査の主要目的は、半導体産業をはじめとする電子・情報通信機器製造企業の誘致に適した工業団地候補地の選定、将来需要を見込んだインフラ調査及び開発計画検討、デジタル化による次世代型サービスの提案、実現性の高い事業計画の検討である。調査項目には工業団地建設地選定、設計・開発計画検討、環境社会側面の検討、次世代型サービス内容の提案が含まれている。

工業団地候補地選定では、複数段階による評価を実施し、最終的に適切な建設地を選定した。土地利用計画では製造エリア、居住エリア、商業エリア等を含む総合的な工業団地設計が提案されている。環境社会配慮の検討では、インドの環境法規制やEnvironmental Clearanceの必要要件について詳細な分析が行われた。

次世代型サービスとして、ポータルサービス、インフラ管理データプラットフォーム、水位・水質監視システム、再生可能エネルギーとエネルギーマネジメントシステム、土地登記システム、教育・訓練システム、通勤バスシェアリングサービスの7つが提案されている。これらのサービスは入居企業の操業支援と利便性向上を目的としており、デジタル技術を活用した効率的な工業団地運営を実現するものである。