令和４年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る先進技術動向調査)調査報告書

この報告は、マイクロエレクトロニクス分野における先進技術動向について書かれた報告書である。令和4年度重要技術管理体制強化事業の一環として、我が国の産業競争力維持に資する基礎資料の収集を目的として実施された調査結果をまとめている。

調査内容は4つの主要な分野から構成されている。第一に、VLSI Symposium 2022、Hot Chips 34、NVIDIA GTC 2022 Fall、Arm DevSummit 2022、SC22、2022 IEDM、RISC-V Summit 2022、ISSCC 2023といった8つの主要国際会議における最新技術動向の分析である。これらの会議は2022年6月から2023年2月にかけて開催され、多くがコロナ禍の影響によりオンラインまたはハイブリッド形式で実施された。

第二の調査分野は、マイクロエレクトロニクスの設計に係る技術及び市場動向であり、特にEDA（Electronic Design Automation）の概要、市場調査、技術調査、総合分析を含んでいる。第三に、マイクロエレクトロニクスのコア技術として、露光技術、コンタクト・多層配線技術、トランジスタ形成（GAAFET）、検査・計測、平坦化といった重要技術領域の詳細調査が行われている。

第四の調査分野では、近年注目されるインターコネクト分野の技術動向について、インターコネクトの分類、プレイヤーの状況とエコシステム、技術動向、総合分析の観点から調査が実施されている。報告書では、Applied Materials、AMD、Intel、TSMC、Samsungなどの海外主要プレイヤーから、東京エレクトロン、キオクシア、ルネサスなどの国内企業まで幅広い企業の動向が分析されている。また、UCIe、SiP、SoCなどの先端パッケージング技術や、Si Photonicsといった光通信技術についても詳細な技術解説が含まれており、マイクロエレクトロニクス分野の包括的な技術動向把握を可能としている。