令和３年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る産業基盤実態等調査）調査報告書

この報告は、マイクロエレクトロニクス分野における産業基盤実態等について書かれた報告書である。

COVID-19の影響により半導体製造工場の閉鎖や米国の中国への先端半導体技術規制、電子機器需要増などの要因から半導体不足が顕著となった状況を背景として、マイクロエレクトロニクス分野の技術動向と競争環境の実態把握を目的としている。

世界電子機器市場および半導体関連市場概要の状況調査では、マイクロエレクトロニクスの最終製品である電子機器市場と半導体市場を定点観測し、関連市場の基礎的動向を把握している。主要なマイクロエレクトロニクス製造メーカ、製造装置メーカ、材料メーカについては、Foundry市場、IDM市場、Fabレス市場、OSAT市場、EMS市場、半導体製造装置市場、半導体材料市場に分類して市場動向、主要用途分析、技術動向、生産開発拠点および生産能力構築状況を調査している。

技術動向では、FinFETの次世代技術であるGAA、FeRAM等の新規メモリ、量子コンピュータ用デバイス、AI実行のためのIn-memory Computing、3次元実装、Chipletによる低消費電力・高性能化など、プロセス微細化以外の研究開発が活発に行われていることを明らかにしている。ArmやRISC-V、NVIDIAはAIやHPC、メタバース領域への展開により協業企業のエコシステムを拡大し、プロセッサのセキュリティに関する発表も増加してハードウェアセキュリティが注目されている。採択論文数では日本が韓国に大きく引き離され中国にも並びかけられており、特にSamsungからの発表が多く韓国の研究開発を牽引している状況である。